Precision Engineering: Vysoce výkonné inženýrské plastové komponenty pro polovodičové obaly

July 13, 2024

V polovodičovém průmyslu je technologie balení klíčovým odkazem k zajištění výkonnosti a spolehlivosti čipů. S nepřetržitou miniaturizací a integrací polovodičových zařízení se požadavky na obalové materiály zvyšují a vyšší. Vysoce výkonné inženýrské plasty hrají důležitou roli v polovodičovém obalu kvůli jejich jedinečným vlastnostem.

Vysoká čistota a nízké vývody: Polovodičové obalové materiály musí mít velmi vysokou čistotu, aby se zabránilo nepříznivým účinkům na výkon čipu. Inženýrské plasty, jako je polyfenylensulfid (PPS) a polyether ether keton (peek), mají nízké odvykání, což může snížit uvolňování plynů při vysokých teplotách a vysokých vakuových prostředích, aby byla zajištěna čistota procesu balení.

Rozměrová stabilita: Komponenty v polovodičových balíčcích musí být za různých podmínek teploty a vlhkosti rozměrově stabilní, aby byla zajištěna přesnost a spolehlivost balíčku. Inženýrské plasty, jako je polyimid (PI) a polyetheremid (PEI), mají vynikající rozměrovou stabilitu a jsou schopny udržovat přesný tvar složek v extrémním prostředí.

Chemická odolnost: Výrobní procesy polovodiče využívají různé chemické činidla a balicí materiály musí být vůči těmto chemikáliím odolné. Inženýrské plasty, jako je polytetrafluorethylen (PTFE) a polyether ether keton (peek), mají vynikající chemickou odolnost a mohou chránit čipy před korozí.

Tepelná správa: Polovodičová zařízení při práci generují hodně tepla, balicí materiály musí mít dobrou tepelnou vodivost a vysokou teplotu odolnost proti účinnému rozptýlení tepla. Inženýrské plasty, jako je plast vyztužený z uhlíkových vláken (CFRP) a grafen vyztužené plasty, mají vynikající tepelnou vodivost, která může zlepšit účinnost tepelného řízení balíčku.

Mechanická pevnost: Balené komponenty musí během výroby a používání odolat mechanickému napětí, inženýrské plasty, jako je plast vyztužený ze skleněných vláken (GFRP) a plast vyztužený z uhlíkových vláken (CFRP), mají vysokou pevnost a rigiditu, aby poskytovaly nezbytnou mechanickou ochranu.

Elektromagnetické stínění: Jak se zvyšuje integrace polovodičových zařízení, elektromagnetické rušení se stává stále výraznějším. Inženýrské plasty, jako je plast vyztužený z uhlíkových vláken (CFRP), mohou poskytnout účinné elektromagnetické stínění, aby chránily čip před vnějším elektromagnetickým rušením.

Flexibilita designu: Inženýrské plasty se snadno zpracovávají a plísně a mohou být navrženy se složitými geometriemi a strukturami, aby vyhovovaly různým potřebám obalů a zlepšily efektivitu a výkon balení.

Ekologické šetření: Mnoho inženýrských plastů lze recyklovat v souladu s požadavky na ochranu životního prostředí a udržitelného rozvoje, což je důležité pro dlouhodobý rozvoj polovodičového průmyslu.

Aplikace vysoce výkonných inženýrských plastů v polovodičovém obalu, nejen pro zvýšení přesnosti a spolehlivosti technologie balení, ale také pro miniaturizaci a integraci polovodičových zařízení, aby poskytovala silnou podporu. S nepřetržitým vývojem materiálových věd bude používání inženýrských plastů v oblasti polovodičového obalů široce využíváno, což přispívá k rozvoji polovodičové technologie.

Připojte se k budoucnosti plastových dílů

NOEGEM zve všechny hlavní distributory a partnery, aby nás navštívili a diskutovali o aplikaci a vývoji inženýrských plastových dílů v rozvíjejících se průmyslu. Těšíme se na vytvoření Abliliant Future s vámi!

Předchozí

další

Kontaktujte nás

Author:

Ms. helen

E-mail:

helen@noegem.com

Phone/WhatsApp:

8613826954615