Deska s plošným obvodům (PCB) je zařízení mechanického interakce používané k podpoře elektronických komponent, jejich propojení a provádění elektrických signálů. Při navrhování, výrobě a výrobě PCB je výběr vhodných inženýrských plastů rozhodující jak pro výkon materiálu, tak pro náklady. Tento článek bude podrobně diskutovat o procesu výběru technických plastů při návrhu, výrobě a výrobě desek s obvody ve třech částech.
Nejprve struktura desky s obvodem a doporučené materiály
Struktura desky s plošným obvodem obvykle zahrnuje substrát, měděnou fólii, Soldermask, tiskový inkoust atd. Substrát je nejdůležitější složkou, která určuje sílu, izolaci a stabilitu desky obvodu. Při výběru substrátu můžeme zvážit následující typy technických plastů:
1. Polyimid (Polyimid, PI zkrátka): Vynikající vysokoteplotní výkon a elektrické vlastnosti, vhodné pro prostředí s vysokou teplotou a obvody s vysokou hustotou.
3. Polyamid nitril (polyaramid, označovaný jako PAA): má dobrou mechanickou pevnost a tepelnou odolnost, vhodný pro vysokorychlostní elektronická zařízení a automobilovou elektroniku.
Za druhé, výběr inženýrské analýzy plastů ekonomického hlediska
Proč si místo jiných materiálů vybrat inženýrské plasty? Hlavně z pohledu snižování nákladů a efektivity k vysvětlení následujících výhod:
1. Snížení nákladů: Ve srovnání s tradičními anorganickými základními materiály mají inženýrské plasty nižší náklady na výrobu a zpracování. Mohou být zpracovány při nižších teplotách a tlacích, čímž se sníží spotřeba energie a výrobní náklady.
2. Vylepšená účinnost: Inženýrské plasty mají nízkou absorpci vlhkosti a nevyžadují složité kroky před léčbou. Chemická stabilita a izolační vlastnosti tohoto materiálu mohou také zlepšit účinnost a spolehlivost PCB.
Zatřetí, výběr analýzy inženýrského úhlu plastů
Proč si místo jiných materiálů vybrat inženýrské plasty? Hlavně z následujících aspektů analýzy:
1. Výkonnost zpracování: Inženýrské plasty mají lepší plynulost a plasticitu, snadno se zpracovávají do složitých tvarů PCB, ve srovnání s jinými materiály, inženýrské plasty se snadněji řezá, punč a měděné a další zpracování.
2. Možnosti formování: Inženýrské plasty lze vyrobit do PCB pomocí vstřikování, vytlačováním a dalšími metodami. Tato schopnost formování nejen zvyšuje účinnost výroby, ale také snižuje plýtvání a ztráty výroby.
Začtvrté, použití inženýrských plastů může mít technické problémy a řešení
V procesu používání inženýrských plastů k výrobě PCB lze nastat následující technické problémy:
1. Lepivý problém: Inženýrské plasty při vysokých teplotách mohou vykazovat větší viskozitu, což vede k adhezi a deformaci během zpracování. Řešením je upravit teplotu zpracování a tlak, aby se zabránilo přehřátí a lepení materiálu.
2. Problém s tepelnou stabilitou: Některé inženýrské plasty mohou ztratit stabilitu při vysokých teplotách, což vede k deformaci nebo degradaci výkonu. Řešením je vybrat inženýrské plasty s dobrou tepelnou stabilitou a kontrolovat teplotu během výrobního procesu.
3. Problémy s pevností v tahu: Některé inženýrské plasty mají nízkou pevnost v tahu, což může vést k nedostatečné pevnosti desky. Řešením je vybrat inženýrské plasty s vyšší pevností v tahu nebo použít zesílené materiály.
4. Problémy s tepelnou vodivostí: Některé inženýrské plasty mají špatnou tepelnou vodivost, což může vést k přehřátí desky obvodu při vysokém zatížení. Řešením je přidat tepelně vodivé materiály do inženýrských plastů za účelem zlepšení tepelné vodivosti.
Pátý ， výhody a budoucí důsledky používání inženýrských plastů
Použití inženýrských plastů při výrobě desek tištěných obvodů má následující výhody:
1. Lehký: Inženýrské plasty jsou lehčí ve srovnání s tradičními materiály, které mohou snížit hmotnost elektronických produktů a zlepšit přenositelnost a pohodlí.
2. Dobré elektrické vlastnosti: Inženýrské plasty mají vynikající izolační a elektrické vlastnosti, které mohou zlepšit stabilitu a spolehlivost desky obvodu.
3. Výkonnost s vysokou teplotou: Inženýrské plasty mají dobrou odolnost proti teplotě a mohou se přizpůsobit požadavkům práce ve vysokoteplotním prostředí.
4. Environmentální udržitelnost: Inženýrské plasty lze recyklovat a znovu použít za účelem snížení plýtvání zdroji a znečištěním životního prostředí.
V budoucnu bude s nepřetržitým vývojem elektronických produktů a zvýšenou poptávkou po vysoce výkonných obvodových deskách dále rozšířena aplikace inženýrských plastů při výrobě tiskových desek. Protože inženýrské plasty mají rozmanité možnosti výkonu a plasticitu, mohou splňovat požadavky různých produktů. Současně, s dalším zlepšením technologie inženýrské výroby plastů a snižování nákladů, se aplikace inženýrských plastů ve výrobě PCB stane populárnější.
Abych to shrnul, výběr vhodných inženýrských plastů je zásadní pro návrh, výrobu a výrobu desek s obvody. Z ekonomického hlediska mohou inženýrské plasty snížit náklady a zlepšit efektivitu; Z pohledu zpracování mají inženýrské plasty dobrý výkon zpracování a schopnost formování. Použití technických plastů k výrobě PCB však může čelit některým technickým problémům, které je třeba vyřešit podle skutečné situace. A konečně, použití inženýrských plastů při výrobě desek tištěných obvodů má mnoho výhod a v budoucnu bude i nadále hrát důležitou roli. Výběrem inženýrských plastů můžeme vytvořit vysoce výkonné, spolehlivé a ekologicky šetrné výrobky pro tiskové obvody.
NOEGEM zve všechny hlavní distributory a partnery, aby nás navštívili a diskutovali o aplikaci a vývoji inženýrských plastových dílů v rozvíjejících se průmyslu. Těšíme se na vytvoření Abliliant Future s vámi!
